삼성 HBM4·HBM4E 생산, 내년 2배 이상 확대 전망…전체 HBM 웨이퍼 투입 18만→25만장

삼성전자의 HBM4와 HBM4E 생산이 내년에는 올해보다 최소 두 배 늘어날 것이라는 전망이 나왔습니다. 다만 이 수치는 삼성전자가 공식 생산 계획으로 발표한 것이 아니라, 서울경제가 9월 20일 반도체 업계 소식통을 인용해 보도한 전망입니다.

보도의 근거 중 하나는 HBM 공정에 쓰이는 유리 캐리어 세정 물량입니다. 삼성전자의 외주 세정 물량이 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 2.5배 늘어날 것으로 전해졌습니다. 다만 유리 캐리어는 재사용되고 공정과 수율에 따라 사용량이 달라지므로, 이 숫자를 HBM 생산량과 1대1로 환산할 수는 없습니다.

전체 HBM은 18만장에서 25만장으로

같은 보도에서는 삼성전자의 전체 HBM 생산 능력을 월평균 웨이퍼 투입량 기준으로 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 늘어날 것으로 봤습니다. 증가율로 계산하면 약 38.9%입니다.

전체 HBM이 약 39% 늘어나는데 HBM4 계열은 두 배 이상 늘 수 있는 이유는 제품 구성 자체가 바뀌기 때문입니다. 보도대로라면 HBM4와 HBM4E가 전체 HBM 출하에서 차지하는 비중이 올해 약 40%에서 내년 약 80%까지 올라갑니다.

확정된 사실은 어디까지인가

삼성전자가 HBM4를 이미 양산하고 있다는 점은 공식 발표로 확인됩니다. 삼성전자는 2월 12일 HBM4 양산과 상용 출하를 시작했다고 발표했고, 올해 HBM 매출이 지난해보다 세 배 이상 늘어날 것으로 예상하면서 HBM4 생산 능력을 확대하고 있다고 밝혔습니다.

HBM4E도 아직 단순 개발 단계에만 머물러 있는 것은 아닙니다. 삼성전자는 5월 29일 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다고 발표했고, 고객 일정에 맞춰 양산을 진행할 계획이라고 설명했습니다.

그래서 무엇이 새로 달라졌나

이번 보도에서 새로 나온 핵심은 HBM4 자체의 존재가 아니라 2027년에 HBM4 계열을 얼마나 크게 늘릴지 보여주는 구체적인 생산 지표입니다. 전체 HBM 웨이퍼 투입은 약 39% 늘리고, 그 안에서 HBM4 계열 비중을 약 40%에서 80%로 끌어올리는 방향입니다.

다만 25만 장, 80%, 최소 두 배라는 숫자는 현재 삼성전자의 공식 가이던스가 아니라 업계 소식통을 바탕으로 한 전망입니다. 실제 생산량은 HBM4E 고객 인증과 수요, 공정 수율에 따라 달라질 수 있으므로 공식 발표와 공급망 전망을 구분해서 보는 것이 맞습니다.